[发明专利]天线模块和搭载有该天线模块的通信装置有效
| 申请号： | 202080003959.4 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN112400255B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 须藤薫;森弘嗣 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q23/00;H01Q13/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 天线模块(100)具备电介质基板(130)、接地电极(GND)、与接地电极(GND)相向的平板状的馈电元件(121)和馈电元件(122)、以及馈电布线(141)和馈电布线(142)。馈电布线(141)用于向馈电元件(121)的馈电点(SP1)传递高频信号。馈电布线(142)用于向馈电元件(122)的馈电点(SP2)传递高频信号。从馈电元件(122)辐射的电波的频率高于从馈电元件(121)辐射的电波的频率。馈电布线(142)包括：通孔(145)，在俯视观察电介质基板(130)的情况下，通孔(145)在与馈电点(SP2)不同的位置从接地电极(GND)侧向上延伸至馈电元件(122)；以及布线图案(146)，其将通孔(145)与馈电点(SP2)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 模块 搭载 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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