[发明专利]具有源极选择栅切口结构的三维存储器件及其形成方法在审

专利信息
申请号: 202080004452.0 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN112805833A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 张中 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L27/11526 分类号: H01L27/11526;H01L27/11548;H01L27/11556;H01L27/11573;H01L27/11575;H01L27/11578
代理公司: 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 代理人: 于景辉;李文彪
地址: 430074 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 3D存储器件包括包含存储块的存储堆叠层。该存储块在第一横向方向上包括第一存储阵列结构、阶梯结构、第二存储阵列结构,并且在第二横向方向上包括多个串。阶梯结构包括阶梯区域和与阶梯区域相邻的桥结构。3D存储器件还包括SSG切口结构。SSG切口结构包括在第一串和第二串之间的第一部分,并且在第一横向方向上在桥结构中延伸。阶梯区域包括通过桥结构电连接到第一串中的第一存储单元的第一阶梯和通过桥结构电连接到第一存储阵列结构中的第二串中的第二存储单元的第二阶梯。
搜索关键词: 有源 选择 切口 结构 三维 存储 器件 及其 形成 方法
【主权项】:
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