[发明专利]电阻元件及功率放大电路有效
申请号: | 202080004600.9 | 申请日: | 2020-03-24 |
公开(公告)号: | CN112585751B | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 宫岛贤一;加藤由明;西尾明彦;本吉要 | 申请(专利权)人: | 新唐科技日本株式会社 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L21/338;H01L21/822;H01L21/8232;H01L27/06;H01L29/778;H01L29/812 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 吕文卓 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 电阻元件(100)具备基板(101)、第1氮化物半导体层(102)、第2氮化物半导体层(103)、设置在第1氮化物半导体层(102)与第2氮化物半导体层(103)的界面的第1氮化物半导体层(102)侧的二维电子气层(107)、与二维电子气层(107)欧姆连接的第1电极(113)、与二维电子气层(107)欧姆连接的第2电极(114)、以及在平面视图中设置在第1电极(113)与第2电极(114)之间的绝缘层;二维电子气层(107)作为电阻要素发挥功能;在平面视图中在第1电极(113)与第2电极(114)之间的绝缘层的上方不配置导电层;具有电阻值稳定化构造,该电阻值稳定化构造用于使电阻要素的电阻值一定。 | ||
搜索关键词: | 电阻 元件 功率 放大 电路 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的