[发明专利]蚀刻液在审
申请号: | 202080005184.4 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN112739852A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 着能真;白滨祐二;妹尾骏作 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | C23F1/18 | 分类号: | C23F1/18;C23F1/26;C23F1/44 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 通过干蚀刻对源极漏极间的非晶硅进行挖掘时,存在形成构成电极端子的铜/钼膜的钼膜的下侧被挖开的遮檐形状。一种蚀刻液,其特征在于,其由过氧化氢、有机酸、胺类、唑类、过氧化氢分解抑制剂和水构成,前述有机酸为选自乙醇酸、乳酸、草酸、丙二酸、马来酸、琥珀酸、苹果酸、柠檬酸、天冬氨酸、谷氨酸中的3种以上的混合物,所述蚀刻液能够将遮檐形状蚀刻成规定的形状。 | ||
搜索关键词: | 蚀刻 | ||
【主权项】:
暂无信息
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