[发明专利]封装结构、电动车辆和电子装置在审
| 申请号： | 202080005260.1 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN112771665A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 郎丰群;林凯文 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/24;H01L25/16;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 孙静;黄健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种封装结构、电动车辆和电子装置，该封装结构(100)包括：第一接合层(102)位于第一基板(101)的第一导电面和电子元件(103)的第一接合面之间，用于实现电子元件(103)与第一基板(101)的接合；第一接合层(102)包括：第一接合材料(102b)和至少一个第一支撑件(102a)，至少一个第一支撑件(102a)的高度与第一接合层(102)的厚度相同，且至少一个第一支撑件(102a)的熔点高于形成第一接合层(102)的最高温度，以使第一接合层(102)的表面平整且厚度均匀；第二接合层(104)位于电子元件(103)的第二接合面和第二基板(105)的第一导电面之间，用于实现电子元件(103)与第二基板(105)的接合，电子元件(103)的第一接合面与电子元件(103)的第二接合面相对，从而实现了第一接合层(102)的良好接合，提高了封装结构(100)的可靠性，降低了封装结构(100)的制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电动 车辆 电子 装置 | ||
【主权项】：
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