[发明专利]连接器用端子材及连接器用端子在审
| 申请号： | 202080006529.8 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN113166965A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 樽谷圭荣;中矢清隆 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够提高耐磨性及耐热性的连接器用端子材及连接器用端子的制造方法。本发明的连接器用端子材具备：基材，至少表层由铜或铜合金组成；及银镍合金层，用于包覆该基材的表面的至少一部分且膜厚为0.5μm以上且50μm以下，银镍合金层的镍含量为0.05原子％以上且2.0原子％以下。并且，在基材与银镍合金层之间设置有由镍或镍合金组成的镍层，该镍层的膜厚优选为0.5μm以上且5μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 器用 端子 | ||
【主权项】：
暂无信息
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