[发明专利]用于磨削背面的胶粘片及半导体晶片的制造方法有效
| 申请号： | 202080006585.1 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN113165136B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 卡尔·海因茨·普利瓦西尔;津久井友也;金井朋之;齐籐岳史 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科;电化株式会社 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;C09J201/00;B24B37/30;B24B41/06;H01L21/304;H01L21/683;C09J7/22;C09J7/29 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国东京都大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明，提供一种用于磨削具有凸部的半导体晶片的背面的胶粘片，其具备非粘合性的垫层以及设于上述垫层上的粘合剂层，在上述半导体晶片粘贴于上述粘合剂层的状态下，上述凸部被上述垫层保护的方式构成，满足以下条件(1)～(2)中至少一项：(1)上述垫层是根据JIS Z 1702使用哑铃冲模，构成为以标记线之间距离40mm、拉伸速度300mm/min拉长25％时的拉伸应力为2～30N/10mm；(2)上述垫层由熔体流动速率(JIS K 7210、125℃/10.0kg荷重)为0.2～30g/10min、熔点为60～110℃的热塑性树脂构成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 磨削 背面 胶粘 半导体 晶片 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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