[发明专利]热固性树脂膜、第一保护膜形成用片、套件、及带第一保护膜的工件加工物的制造方法在审
| 申请号： | 202080006593.6 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113169082A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 四宫圭亮 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明为一种热固性树脂膜，其为通过贴附于工件的具有凸状电极的面上并使其热固化从而用于在所述面上形成第一保护膜的热固性树脂膜，将所述热固性树脂膜贴附在厚度为35μm、直径为8英寸的圆形铜箔上，在平坦的状态下使所述铜箔朝下，使所述热固性树脂膜热固化并自然冷却后的、整个圆周的最大翘曲量为20mm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 第一 保护膜 形成 套件 工件 加工 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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