[发明专利]3D连接器结构、制造3D连接器结构的方法及温度传感器在审
| 申请号： | 202080007669.7 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN113260837A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | M·穆齐奥尔;M·布雷福斯;K·温兰德;J·菲舍尔;Y·基利奇柏图拉 | 申请（专利权）人： | 贺利氏先进传感器技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/18 | 分类号： | G01K7/18;B23K20/00;H01L23/00;B33Y10/00;B23K26/22;B23K26/244;B23K26/26;B23K26/32;B23K101/36;B23K101/38;B23K103/18;B23K103/04 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘媛媛 |
| 地址： | 德国克莱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于将至少一个扁平电极(15)电连接到至少一个连接线(16)的3D连接器结构(10)。根据本发明，所述3D连接器结构(10)具有至少两个在空间上彼此分离的连接器(20)，其中所述连接器(20)在每种情况下均具有导电材料、第一侧(21)和第二侧(22)，其中每个连接器(20)的所述第二侧(22)连接到或能够连接到电连接元件(30)，其中在每个连接器(20)的所述第一侧(21)与所述第二侧(22)之间构造形成至少100μm，特别是至少200μm，特别是至少300μm的间距(A)。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 结构 制造 方法 温度传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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