[发明专利]基板干燥室在审
| 申请号： | 202080007881.3 | 申请日： | 2020-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN113272946A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 申熙镛;尹炳文 | 申请（专利权）人： | 无尽电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 钟锦舜;张玫 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基板干燥室。本发明包括：上部壳体；下部壳体，其联接到所述上部壳体以被打开或关闭；密封件，其设置在所述下部壳体和所述上部壳体的联接表面之间；基板安装板，其联接到所述下部壳体的所述底表面并且其上安装有基板，有机溶剂形成在基板上；集成的供应/排放端口，其从所述下部壳体中的一侧表面延伸至另一侧表面，并从所述一侧表面和所述另一侧表面之间的中间区域朝向所述基板安装板延伸以便提供用于初始压缩的超临界流体的供应路径和溶解有形成在所述干燥基板上的所述有机溶剂的超临界流体的排放路径；以及上部供应端口，其形成在所述上部壳体的所述中心区域处以面对所述基板安装板以便提供用于干燥的超临界流体的供应路径。 | ||
| 搜索关键词： | 干燥 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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