[发明专利]银用蚀刻液和使用其的印刷配线板的制造方法在审
| 申请号： | 202080008022.6 | 申请日： | 2020-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN113260736A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 新林昭太;村川昭;深泽宪正;白发润 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C23F1/30 | 分类号： | C23F1/30;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;胡玉美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种作为含有羧酸、过氧化氢和醇的水溶液的银用蚀刻液。另外，提供一种印刷配线板的制造方法，包括：在绝缘性基材(A)上形成银层(M1)作为镀敷基底层后，将不再需要的前述银层(M1)用上述银用蚀刻液去除的工序。通过使用该银用蚀刻液，从而在镀敷基底层中使用银的印刷配线板的制造中，能够将不需要的镀敷基底层高效地去除，可获得在印刷配线板的配线部中侧向蚀刻、底切少的印刷配线板。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 使用 印刷 线板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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