[发明专利]具有嵌入式组件阵列的封装设备在审
| 申请号： | 202080008183.5 | 申请日： | 2020-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN113273317A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 赵进;V·克里蒂瓦桑;庞孟志;S·W·布特勒;G·文卡塔拉玛南;孙扬 | 申请（专利权）人： | 特斯拉公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;G06F1/18;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/538;H01L23/00;H01L25/16;H05K1/02;H05K1/14;H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 马明月 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 描述了一种具有嵌入式组件阵列(1108)的结构(1100)。示例结构(1100)包括嵌入式组件阵列层(1116)，嵌入式组件阵列层具有包含在其中的嵌入式无源器件阵列(1108)。结构(1100)还包括集成扇出(InFO)层(1102)，集成扇出层驻留于嵌入式组件阵列层(1116)的第一表面附近并且其中形成有迹线(1106)和通孔(1106)。结构(1100)还包括：绝缘体层(1110)，驻留于嵌入式组件阵列层(1116)的第二表面附近并且被至少电耦合到InFO层(1102)；以及通孔(1112)，穿过嵌入式组件阵列层(1116)并且与InFO层(1102)的一些通孔电耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 组件 阵列 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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