[发明专利]热膨胀性微囊及发泡成形用组合物在审
申请号: | 202080008186.9 | 申请日: | 2020-01-24 |
公开(公告)号: | CN113272341A | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 川口泰广;川上健;佐藤骏 | 申请(专利权)人: | 积水化学工业株式会社;德山积水工业株式会社 |
主分类号: | C08F220/00 | 分类号: | C08F220/00;C09K3/00;C08J9/06;C08J9/20;C08J9/32 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王永红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供:能够制造具有优异的耐热性、并且发泡倍率高、轻质且硬度高、物性(耐磨损性)优异的成形体的热膨胀性微囊;以及使用了该热膨胀性微囊的发泡成形用组合物。本发明为一种热膨胀性微囊,其在包含聚合物的壳体中内包有挥发性膨胀剂作为核剂,上述壳体包含使含有含羰基的单体的单体组合物聚合而成的聚合物、以及二氧化硅,在进行IR光谱分析的情况下,壳体中的基于C=O键的峰强度与基于二氧化硅的峰强度之比(基于C=O键的峰强度/基于二氧化硅的峰强度)为0.25~1.0,最大发泡温度(Tmax)为180~225℃。 | ||
搜索关键词: | 热膨胀 性微囊 发泡 成形 组合 | ||
【主权项】:
暂无信息
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