[发明专利]位移检测器、表面性状测定仪及真圆度测定仪在审
| 申请号： | 202080008208.1 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN113272619A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 森井秀树 | 申请（专利权）人： | 株式会社东京精密 |
| 主分类号： | G01B5/20 | 分类号： | G01B5/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙尚昆 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供能够测定多个方向的位移、且具有简单的结构并且能够进行高精度的测定的位移检测器、表面性状测定仪及真圆度测定仪。位移测定器(20)具备：检测器主体(30)；大致L字形的触针(40)，其具有与测定对象物(W)的被测定面相接触的接触(44)；触针保持部(33)，其设置于检测器主体(30)，用于将触针(40)保持为能够以包含相互正交的第1方向以及第2方向的面作为摆动面进行摆动；位移检测部，其设置于检测器主体(30)，用于检测伴随触头(44)与被测定面的接触而产生的触头(44)的位移。 | ||
| 搜索关键词： | 位移 检测器 表面 性状 测定 真圆 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东京精密，未经株式会社东京精密许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080008208.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于微阵列的包装
- 下一篇：恒流源采样电路和方法
