[发明专利]光子集成电路及包括它的三维激光多普勒测振仪在审

专利信息
申请号: 202080010278.0 申请日: 2020-04-15
公开(公告)号: CN113348381A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 厉彦璐;R·贝茨 申请(专利权)人: IMEC非营利协会;根特大学
主分类号: G01S17/00 分类号: G01S17/00;G01S17/10;G01S17/32;G01S17/58;G01S7/481
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 钱盛赟;杨洁
地址: 比利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种光子集成电路(PIC),包括将激光束分成测量信号和参考信号的分路器;相位幅度调制器阵列,其耦合到发射阵列以便从该测量信号中生成将被定向至单个目标位置的至少三个输出信号,每一个输出信号具有不同的方向和不同的载波频率;以及接收阵列,该接收阵列包括从不同的接收方向接收反射信号的至少三个接收天线。每一个输出信号都被指派不同的载波频率,以使得在信号处理中能够在频域中区分出任何串扰以允许它们被去除和/或被恢复。通过使用该PIC,只需一个激光源用于3D LDV,这减小了3D LDV装置的体积和生产成本。
搜索关键词: 光子 集成电路 包括 三维 激光 多普勒 测振仪
【主权项】:
暂无信息
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