[发明专利]发送装置、发送方法、接收装置、接收方法和发送/接收装置在审
申请号: | 202080010374.5 | 申请日: | 2020-01-24 |
公开(公告)号: | CN113348654A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 水野雅俊 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H04L29/02 | 分类号: | H04L29/02;H04N5/232 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本技术涉及一种发送装置、发送方法、接收装置、接收方法和发送/接收装置,利用它们可以分离用于执行不同层的信号处理的信号处理单元。根据本技术的第一方面的发送装置设置有:第一信号处理单元,执行生成用于存储待发送的数据的分组、以及将所生成的分组分配给多个通道的处理,作为第一层的处理;以及第二信号处理单元,执行这样的处理,在该处理中,相对于从第一信号处理单元输出的相应通道的分组并行执行包括插入控制信息的处理,并且在该处理中,将通过执行该处理而获得的数据流输出到发送装置与接收装置之间的发送线路上,作为第二层的处理。第一信号处理单元和第二信号处理单元被配置为根据参考第一层定义的输入/输出规范和参考第二层定义的输入/输出规范来执行信号输入/输出。该技术适用于执行SLVS‑EC标准通信的装置。 | ||
搜索关键词: | 发送 装置 方法 接收 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼半导体解决方案公司,未经索尼半导体解决方案公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202080010374.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多晶硅块状物、其包装体及其制造方法
- 下一篇:支撑垫