[发明专利]激光加工装置以及激光加工头在审
| 申请号： | 202080010694.0 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN113329839A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 高津正人;濑户口隼 | 申请（专利权）人： | 株式会社天田集团 |
| 主分类号： | B23K26/064 | 分类号： | B23K26/064 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;杜嘉璐 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 激光加工装置(51)具备激光振荡器(1)、具有壳体(21)的激光加工头(2)、将向壳体(21)内供给的激光光束(Ls)的光束轮廓变更为第一以及第二光束轮廓(P3、P2)的第一以及第二光学元件(711、712)、分别使第一以及第二光学元件(711、712)在相对于光束(Ls1)的进入位置与退避位置之间移动的选择器驱动部(23)、通过选择器驱动部(23)选择性地向使第一以及第二光学元件(711、712)为退避位置的第一模式(M1)、仅使第一光学元件(711)为进入位置的第二模式(M2)以及仅使第二光学元件(712)为进入位置的第三模式(M3)转移并在第一以及第二光学元件(711、712)的移动时停止激光光束(Ls)的控制装置(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 以及 工头 | ||
【主权项】：
暂无信息
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