[发明专利]具有热扩散结构的电子装置在审
| 申请号： | 202080010931.3 | 申请日： | 2020-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN113366932A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 权悟赫;许宰荣;姜大锡;姜承薰;金宝揽;文洪基;朴允善;李庚雨;李承柱;林钟勋 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H04M1/02;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 翟然 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开一种具有热扩散结构的电子装置，该电子装置包括：壳体，包括第一表面、面对第一表面的第二表面、以及垂直于第一表面和第二表面的第三表面；通过第一表面的至少部分暴露的显示器；布置在第一表面和第二表面之间的电池；在垂直于第一表面和第二表面的方向上布置在电池和第三表面之间的发热源；以及垂直于第一表面和第二表面布置的第一热扩散构件，第一热扩散构件包括与发热源的至少部分热接触并将由发热源提供的热量扩散到至少一个第二部分的第一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 扩散 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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