[发明专利]纳米构造基板在审

专利信息
申请号: 202080011193.4 申请日: 2020-03-26
公开(公告)号: CN113382954A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 伊东正浩;山中茂树 申请(专利权)人: 日本电镀工程股份有限公司
主分类号: B82B1/00 分类号: B82B1/00;C23C18/16;C23C18/52
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 闫加贺;韩蕾
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种纳米构造基板,是由还原析出而成的被覆层展现凝聚的分极作用及/或电磁的分极作用的复合粒子群所形成。又,提供一种藉由使这种活性位置飞跃性增加而使介质在纳米构造基板的整体中均匀反应的纳米构造基板。从水溶液使金微粒子群(平均粒径20nm)还原析出而使其在透明的半硬化性的聚酯树脂膜上自组装化。此金微粒子群的下部一半沉入聚酯树脂膜中,而埋设于透明的树脂基体的表面侧。然后,将此透明基板重复浸渍于无电解金镀覆液,而使金结晶粒析出于已固定的金微粒子群上。
搜索关键词: 纳米 构造
【主权项】:
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