[发明专利]电路模块在审
| 申请号： | 202080011622.8 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN113366636A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 世登康宏 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01G2/08;H01G4/228;H01G4/38;H01G4/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种能够抑制电容器中的发热的电路模块。作为一对电极的端子(32、33)和端子(42、43)分别具有：上部电极部(34、44)，面向第2主面(11b)侧并经由基板(11)与DC/DC转换器电路(20)连接；下部电极部(35、45)，面向与上部电极部(34、44)相反侧；以及侧面电极部(36、46)，将上部电极部(34、44)与下部电极部(35、45)之间相连。电路模块(10)具备金属板(51、52、53、54)，所述金属板(51、52、53、54)与基板(11)连接并与下部电极部(35、45)以及侧面电极部(36、46)抵接，并且露出在外部。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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