[发明专利]处理晶片的设备及控制该设备的方法在审
| 申请号： | 202080012835.2 | 申请日： | 2020-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN113396473A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 马丁·克莱因丁斯特;斯蒂芬·科赫 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张静 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于处理晶片的设备包含：可旋转卡盘，其适于接收晶片；加热组件，其包含加热元件阵列，该加热元件阵列被配置用于加热由该可旋转卡盘所接收的晶片；图像传感器，其被配置用于检测来自该晶片的表面的电磁辐射；以及控制器，其设置用于基于该图像传感器的测量输出来控制供应到该加热元件阵列的功率。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 晶片 设备 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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