[发明专利]集成印刷电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202080013892.2 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN113785668A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | M·亚马达;J·努尔曼;U·扎姆威尔;M·帕索斯 | 申请（专利权）人： | 维纳米技术公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/16;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升 |
| 地址： | 以色列，*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及向制造工艺提供模块化构建块的系统、方法和装置，所述制造工艺用于通过自动化或另外的机器人拾取和放置系统或三维结构的实际构建的一部分将多个有源组件和无源组件嵌入所述三维结构中，因此加速具有较小形状因子的全功能AME的小型化。具体地，本公开涉及用于制造多层AME的增材制造技术和系统、方法和组合物的用途，所述多层AME具有嵌入在所述AME内的集成式有源集成电路、RF天线、诸如LED之类的信号指示器、以及诸如线圈、电容器和电阻器之类的无源组件。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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