[发明专利]保护导体接头有效

专利信息
申请号: 202080013989.3 申请日: 2020-02-11
公开(公告)号: CN113424369B 公开(公告)日: 2023-09-26
发明(设计)人: B·施莱格尔;F·海克迈耶;M·斯托尔 申请(专利权)人: 哈廷电子有限公司及两合公司
主分类号: H01R4/48 分类号: H01R4/48;H01R9/24;H01R13/6583;H01R4/64
代理公司: 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 代理人: 佟巍
地址: 德国埃斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于将保护导体(5)连接到接地元件(1)的汇流排(11)的保护导体接头,该接地元件(1)沿插接连接器的插接方向(S)延伸且设置于插接连接器的绝缘体(60)的壁部(60),具有特征:该接地元件(1)具有用于安装至壁部(60)的安装区域(10)、用于提供与配对插接连接器的电接触的接触元件(15)以及用于提供与插接连接器外壳的电接触的接触面;安装区域(10)处设置有弹簧元件(2)和致动元件(3),其中,致动元件(3)和弹簧元件(2)构造和布置为使得致动元件(3)当其被致动时与弹簧元件(2)以如下方式相互作用:在致动元件(3)沿插接方向(S)的第一位置(P1),借助弹簧元件(2)打开保护导体(5)与汇流排(11)的接触连接,并且在致动元件(3)沿插接方向(S)的第二位置(P2),借助弹簧元件(2)闭合保护导体(5)与汇流排(11)的接触连接。
搜索关键词: 保护 导体 接头
【主权项】:
暂无信息
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