[发明专利]用于支持下一代无线接入网络中的高性能位置的系统和架构在审

专利信息
申请号: 202080014435.5 申请日: 2020-02-14
公开(公告)号: CN113455064A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: S·菲舍尔;S·W·埃奇;L·F·B·洛佩斯 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: H04W64/00 分类号: H04W64/00;H04W88/18
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 赵腾飞
地址: 美国加*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 位置管理组件(LMC)可以被包括在gNB中并且连接到gNB中央单元(gNB‑CU)。gNB‑CU从以下各者中的任何一者接收位置相关的消息:(i)经由gNB分布式单元(gNB‑DU)从UE,(ii)经由Xn接口从另一gNB,或(iii)经由NG接口从核心网实体(例如,AMF)。可以在容器消息(例如,用于向UE发送或从UE接收的LPP消息的RRC容器;用于向AMF发送或从AMF接收的消息的NG‑AP容器,或用于向另一gNB发送或从另一gNB接收的消息的Xn‑AP容器)中传输这些消息。gNB‑CU从容器消息中移除位置相关的消息,并且使用F1‑AP容器消息将其转发给LMC。从LMC发送到其它实体的位置相关的消息是使用相应的容器消息通过gNB‑CU以反向方式传输的。
搜索关键词: 用于 支持 下一代 无线 接入 网络 中的 性能 位置 系统 架构
【主权项】:
暂无信息
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