[发明专利]导热性硅胶组合物有效
| 申请号： | 202080015097.7 | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN113454165B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 片石拓海;木村裕子;杉江舞;岩井亮;菊池节夫 | 申请（专利权）人： | 富士高分子工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/08 | 分类号： | C08L83/08;C08L83/05 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的导热性硅胶组合物是使包含下述A～F的成分固化而成的。(A)1分子中具有2个链烯基的有机聚硅氧烷；(B)1分子中具有2个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(C)1分子中具有3个以上Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(D)选自下述D1及D2中的至少1个化合物，(D1)1分子中具有1个链烯基的有机聚硅氧烷、(D2)1分子中具有1个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(E)铂催化剂；(F)在设定所述A～E总量为100vol％时为100～600vol％的导热性填充剂。由此，提供虽然是凝胶状固化物、但为低渗油的导热性硅胶组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 硅胶 组合 | ||
【主权项】：
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