[发明专利]光电子器件和用于制造光电子器件的方法在审
申请号: | 202080015555.7 | 申请日: | 2020-02-13 |
公开(公告)号: | CN113454796A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 马蒂亚斯·哥德巴赫;安德烈亚斯·多布纳 | 申请(专利权)人: | 欧司朗光电半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/52 | 分类号: | H01L33/52;H01L33/62;H01L33/48 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;支娜 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提出一种光电子器件(1),具有:‑光电子半导体芯片(2),所述光电子半导体芯片构成用于,发射或探测电磁辐射;‑连接承载件(3),在所述连接承载件上设置有半导体芯片(2);‑导电连接部(4),所述导电连接部与半导体芯片(2)和/或连接承载件(3)导电连接,和‑电绝缘材料(5),所述电绝缘材料至少局部地包围半导体芯片(2)和/或连接承载件(3),其中‑导电连接部(4)局部地设置在电绝缘材料(5)上。此外,提出一种用于制造光电子器件的方法。 | ||
搜索关键词: | 光电子 器件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】:
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