[发明专利]光电子器件和用于制造光电子器件的方法在审

专利信息
申请号: 202080015555.7 申请日: 2020-02-13
公开(公告)号: CN113454796A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 马蒂亚斯·哥德巴赫;安德烈亚斯·多布纳 申请(专利权)人: 欧司朗光电半导体有限公司
主分类号: H01L33/52 分类号: H01L33/52;H01L33/62;H01L33/48
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张春水;支娜
地址: 德国雷*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提出一种光电子器件(1),具有:‑光电子半导体芯片(2),所述光电子半导体芯片构成用于,发射或探测电磁辐射;‑连接承载件(3),在所述连接承载件上设置有半导体芯片(2);‑导电连接部(4),所述导电连接部与半导体芯片(2)和/或连接承载件(3)导电连接,和‑电绝缘材料(5),所述电绝缘材料至少局部地包围半导体芯片(2)和/或连接承载件(3),其中‑导电连接部(4)局部地设置在电绝缘材料(5)上。此外,提出一种用于制造光电子器件的方法。
搜索关键词: 光电子 器件 用于 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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