[发明专利]高频电路用层叠体及其制造方法、柔性印刷基板、B阶片、以及层叠体卷绕体在审
| 申请号： | 202080017248.2 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN113544191A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 西村功;奥田隆一;藤冨晋太郎;多田罗了嗣;宫木伸行 | 申请（专利权）人： | JSR株式会社 |
| 主分类号： | C08G65/40 | 分类号： | C08G65/40;B32B7/025;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 贺财俊;臧建明 |
| 地址： | 日本东京港区东新桥一丁目*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种可制造减少高频电路中的电信号的传输损失、且平滑性优异的电路基板的高频电路用层叠体。本发明的高频电路用层叠体中，玻璃化温度为150℃以上的膜层与树脂层相接并层叠，所述树脂层含有具有由下述通式(1‑1)、通式(1‑2)及通式(1‑3)所表示的重复单元中的至少一种重复单元的聚合物，所述树脂层的弹性系数为0.1GPa～3.0GPa，在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的介电损耗正切为0.001～0.01，且相对介电常数为2.0～3.0。 |
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| 搜索关键词： | 高频 电路 层叠 及其 制造 方法 柔性 印刷 以及 卷绕 | ||
【主权项】：
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