[发明专利]MEMS气体传感器安装体在审
| 申请号： | 202080017526.4 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN113597549A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 木村哲平;铃木弘明 | 申请（专利权）人： | 日写株式会社 |
| 主分类号： | G01N27/04 | 分类号： | G01N27/04;G01N27/12 |
| 代理公司： | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 | 代理人： | 刘春成;刘春燕 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种不需要用于保护MEMS气体传感器芯片的盖等，能够容易地薄型化的MEMS气体传感器安装体。所述MEMS气体传感器安装体具备：MEMS气体传感器芯片，所述MEMS气体传感器芯片具有：具有空腔的基座、以覆盖空腔的方式设置在基座上且具有与空腔相连的开口部的绝缘膜、设置在绝缘膜的空腔上方的区域上的气敏部、和设置在绝缘膜的除了空腔上方以外的区域上且与气敏部连接的多个衬垫；和具有气体导入通路和多个连接端子的印刷基板，以空腔和气体导入通路在俯视下为重叠，且多个衬垫和多个连接端子电连接的方式，将MEMS气体传感器芯片安装于印刷基板。 | ||
| 搜索关键词： | mems 气体 传感器 安装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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