[发明专利]接合体和光源装置有效

专利信息
申请号: 202080018159.X 申请日: 2020-03-05
公开(公告)号: CN113490592B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 山元泉太郎;古久保洋二;冈本和弘;松本有平;菅井广一朗;西本和贵 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: B32B15/04 分类号: B32B15/04;F21S2/00;F21V29/503;F21V29/70;H01L23/12;H01L23/40;H01L33/62;H01L33/64;H05K1/02;F21Y115/10
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 吴克鹏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的接合体具有:有金属层(9)位于具有绝缘性的基材(7)的第一主面(7a)上的基板(1);金属接合层(3);金属构件(5)。金属接合层(3)位于基板(1)的金属层(9)与金属构件(5)之间。金属接合层(3)具有镍层(11)、焊料层(13)、镍与焊料混合的复合层(15)。镍层(11)、复合层(15)和焊料层(13),从金属层(9)侧朝向金属构件(5)侧按此顺序定位。复合层(15)中的镍,从镍层(11)起在厚度方向上延伸而形成凹凸状。
搜索关键词: 接合 光源 装置
【主权项】:
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