[发明专利]用于制备介电材料的可交联硅氧烷化合物有效
| 申请号： | 202080018528.5 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN113508152B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | K·科佩;J·艾希霍恩;B·杰弗里;A·戴维斯;W·米切尔;P·米希凯维奇;野中敏章 | 申请（专利权）人： | 默克专利股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/26 | 分类号： | C08G77/26;C09D183/08 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 陈晰 |
| 地址： | 德国达*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及新颖的硅氧烷寡聚物和聚合物以及可交联组合物，其可用于制备具有优异阻隔、钝化和/或平坦化性能的介电材料。还提供了可以从中获得所述硅氧烷寡聚物或聚合物的单体组合物和制备所述硅氧烷寡聚物或聚合物的方法。除此之外，本发明涉及用于制备微电子结构的制造方法，其中将可交联组合物施加到基板的表面然后固化，以及涉及包括通过所述制造方法获得的微电子结构的电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制备 材料 交联 硅氧烷 化合物 | ||
【主权项】：
暂无信息
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