[发明专利]固态成像设备在审
| 申请号： | 202080019036.8 | 申请日： | 2020-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN113544851A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 田丸雅规;春日繁孝;坂田祐辅;森三佳;香山信三 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H04N5/369;G01S7/4863 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 庄锦军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开解决的问题是提供一种适于实现高灵敏度和高集成度的固态成像设备。设置在半导体衬底(100)上并以二维阵列布置的多个像素单元(10)中的至少一个像素单元(10)包括光接收部分(2)、像素电路(30)和第二晶体管(4)。光接收部分(2)接收入射光以产生电荷。像素电路(30)包括沿第一方向并排布置的多个第一晶体管(3)和电荷保持部分(5)。电荷保持部分(5)保持由光接收部分(2)产生的电荷。像素电路(30)输出根据由光接收部分(2)产生的电荷的光接收信号。第二晶体管(4)将电荷保持部分(5)连接到存储电荷的存储器部分(6)。在沿半导体衬底(100)的厚度方向观察的平面图中，像素单元(10)被配置为使得第二晶体管(4)在第二方向上与多个第一晶体管(3)分开，该第二方向与第一方向正交。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 成像 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
