[发明专利]钝化方法在审
| 申请号： | 202080019215.1 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN113574137A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | J·S·W·戈丁;B·温格;H·J·斯奈思 | 申请（专利权）人： | 牛津大学创新有限公司 |
| 主分类号： | C09K11/08 | 分类号： | C09K11/08;H01L51/50 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 李艳;臧建明 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于生产钝化的半导体的工艺，所述工艺包括用钝化剂处理半导体，其中：半导体包括结晶化合物，所述结晶化合物包括：(i)一种或多种第一阳离子(A)；(ii)一种或多种金属阳离子(M)；以及(iii)一种或多种阴离子(X)；并且钝化剂包括包含氧‑氧单键的化合物。还提供了钝化剂的组合物以及用途。 | ||
| 搜索关键词： | 钝化 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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