[发明专利]电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组在审
| 申请号： | 202080019560.5 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113613892A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 大当友美子;工藤直;伊藤彰浩 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B27/18;C09J4/00;C09J9/02;C09J201/00;H01B1/22;H01B5/16;H01B13/00;H01L21/60;C09J7/35;H01R11/01;H01R43/00;H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;郭玫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电路连接用黏合剂膜(1)，其具备：第一黏合剂层(2)及层叠于该第一黏合剂层(2)上的第二黏合剂层(3)，第一黏合剂层(2)由光及热固性组合物的光固化物形成，所述光及热固性组合物含有聚合性化合物、光聚合引发剂、热聚合引发剂及导电粒子(4)，第二黏合剂层(3)由热固性组合物形成。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 黏合剂 及其 制造 方法 结构 以及 收纳 | ||
【主权项】：
暂无信息
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