[发明专利]电路基板及包含电路基板的电连接箱的制造方法在审
| 申请号： | 202080019663.1 | 申请日： | 2020-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN113544841A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 原口章 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H02G3/16;H05K3/00;H05K3/10;H05K3/12;H05K3/20;H05K3/34;H05K5/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 熊传芳;苏卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电路基板是安装有包含并列设置的第一端子及第二端子的电子元件的电路基板，具备绝缘性的保持构件、导电板和信号电路，上述导电板由上述保持构件保持，上述第一端子接合于上述导电板，上述信号电路通过包含焊剂的导电性纳米墨液而形成在上述保持构件的表面上，上述信号电路的端部与上述第二端子通过焊料而接合。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 包含 连接 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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