[发明专利]粘接体、粘接体的组装方法和粘接体的拆卸方法在审
| 申请号： | 202080019693.2 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN113543971A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 山上晃;渡边大亮 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;C09J7/20;C09J7/38 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 孙明;王刚 |
| 地址： | 日本国东京都板*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种粘接体，其中，即使在相对于贴附面带有角度剥离粘合带时，也能够降低对粘合带的负荷而防止撕裂。本发明的粘接体的特征在于，具备粘合带、贴附于粘合带的一侧表面上的第一被粘物、以及贴附于粘合带的另一侧表面上的第二被粘物，第一被粘物在贴附有粘合带的第一被粘物的第一贴附面中与划分第一贴附面的角相邻的部分上，具有接触角为80～180°，厚度为10μm以下的脱模部分，粘合带贴附于脱模部分上，并且粘合带中与贴附于脱模部分的部分相比靠近端部侧的部分位于第一贴附面的外侧，粘合带具备断裂伸长率为200～3000％，断裂强度为1.5～80MPa的基材层；以及位于基材层两面的粘合剂层。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接体 组装 方法 拆卸 | ||
【主权项】：
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