[发明专利]电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组有效
| 申请号： | 202080019861.8 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113557273B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 大当友美子;工藤直;伊藤彰浩 | 申请（专利权）人： | 株式会社力森诺科 |
| 主分类号： | C09J4/00 | 分类号： | C09J4/00;C09J9/02;C09J201/00;H01B1/22;H01B5/16;H01B13/00;C09J7/30;H01R11/01;H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;胡玉美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电路连接用黏合剂膜(1)，其具备：第一黏合剂层(2)及层叠于该第一黏合剂层(2)上的第二黏合剂层(3)，第一黏合剂层(2)由光固性组合物的固化物形成，第二黏合剂层(3)由热固性组合物形成，光固性组合物含有聚合性化合物、具有肟酯结构的光聚合引发剂及导电粒子(4)，且以光固性组合物中的除导电粒子以外的成分的合计量为基准，光聚合引发剂的含量为0.3～1.2质量％。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 黏合剂 及其 制造 方法 结构 以及 收纳 | ||
【主权项】：
暂无信息
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