[发明专利]接触式探针及信号传送方法有效
| 申请号： | 202080019973.3 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN113614899B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 相马一也;高桥雅宏;高桥秀志 | 申请（专利权）人： | 日本发条株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R1/067;H01R13/24 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 闫福新 |
| 地址： | 日本国神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的接触式探针包括第一柱塞、第二柱塞、螺旋弹簧和管体，其中，第一柱塞具有相对于管体的内周滑动的第一滑动部，第二柱塞具有相对于管体的内周滑动的第二滑动部，螺旋弹簧具有：紧密卷绕的第一附接部，其附接于第一柱塞；紧密卷绕的第二附接部，其附接于第二柱塞；稀疏卷绕部；第一接触部，其一端与第一附接部相连，其另一端与稀疏卷绕部相连，并且与管体接触；以及第二接触部，其一端与稀疏卷绕部相连，其另一端与第二附接部相连，并且与管体接触。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 探针 信号 传送 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本发条株式会社，未经日本发条株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080019973.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
