[发明专利]印刷线路基板制程用离型膜、印刷基板的制造方法、印刷基板制造装置及印刷基板在审
| 申请号： | 202080020006.9 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113557136A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 工藤俊介 | 申请（专利权）人： | 三井化学东赛璐株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B7/022;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种以高程度兼具跟随性、抗皱性及离型性的印刷线路基板制程用离型膜，以及以高程度兼具离型性、接着剂的流出防止性及离型膜的皱折产生防止性的印刷基板的制造方法。上述技术问题通过上述印刷线路基板制程用离型膜、以及使用如此的制程用离型膜的印刷基板的制造方法来解决；而该印刷线路基板制程用离型膜至少包含离型层(A)与中间层(B)，其中，离型层(A)的厚度为15μm以下，且中间层(B)在180℃的拉伸弹性模数为11MPa以上。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路 基板制程用离型膜 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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