[发明专利]带发电功能的半导体集成电路装置在审
| 申请号： | 202080020554.1 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN113614937A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 后藤博史;坂田稔 | 申请（专利权）人： | GCE研究开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L37/00 | 分类号： | H01L37/00;H01L23/12;H01L25/10;H01L25/11;H01L25/18;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 崔成哲;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能够抑制电路基板的大型化的带发电功能的半导体集成电路装置。带发电功能的半导体集成电路装置(200)具有半导体集成电路装置和热电元件(1)。半导体集成电路器件包含收纳半导体集成电路芯片(230)的封装件(210)。半导体集成电路芯片(230)具有与电路基板对置的下表面、及与所述搭载面对置的上表面。热电元件(1)包括：壳体部，其具有收纳部；第一电极部，设置于收纳部内；第二电极部，其设置于容纳部内，在第一方向上与第一电极部分离并对置，具有与第一电极部不同的功函数；以及中间部，其设置于容纳部内的第一电极部与第二电极部之间，包含具有第一电极部的功函数与第二电极部的功函数之间的功函数的纳米粒子。壳体部设置在电路基板(260)中。 | ||
| 搜索关键词： | 发电 功能 半导体 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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