[发明专利]容性耦合电路装置在审
| 申请号： | 202080021062.4 | 申请日： | 2020-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN113574799A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 西本太树 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H03H7/52 | 分类号： | H03H7/52;H04B1/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种容性耦合电路装置，具备容性耦合电路，所述容性耦合电路将输入信号进行调制之后，将调制信号经由耦合电容器进行传输，之后将所述调制信号进行解调，其中，所述容性耦合电路装置还具备接地侧反馈电路，所述接地侧反馈电路被插入到所述容性耦合电路的信号输入侧的接地端子与信号输出侧的接地端子之间，所述接地侧反馈电路是对第一电容器与第一电阻的并联电路串联连接第二电容器而构成的。或者，所述接地侧反馈电路是对第一电容器与第一电阻的并联电路的两端分别串联连接所述第二电容器和第三电容器而构成的。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合 电路 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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