[发明专利]附带增强天线的RFID标签、具备附带增强天线的RFID标签的导体以及包含附带增强天线的RFID标签的RFID系统有效
| 申请号： | 202080021205.1 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113632104B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 杉村诗朗;山本周一;林拓也;山下浩二;酒井贵章 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/24;H01Q13/08;H01Q19/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种通过组合增强天线和小型的RFID标签从而能够提高通信距离的附带增强天线的RFID标签、具备附带增强天线的RFID标签的导体、以及包含附带增强天线的RFID标签的RFID系统。附带增强天线的RFID标签(300)包含增强天线(100)和RFID标签(200)，增强天线(100)包含：导电性的辐射部(10)、与辐射部(10)对置的导电性的接地部(30)、以及将辐射部(10)的一端与接地部(30)的一端连接并且将辐射部(10)与接地部(30)相互电导通的短路部(20)，RFID标签(200)被配置于接地部(30)上的接近于短路部(20)的位置，增强天线(100)与RFID标签(200)分别具有谐振特性。 | ||
| 搜索关键词： | 附带 增强 天线 rfid 标签 具备 导体 以及 包含 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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