[发明专利]热塑性树脂的耐电痕性改善方法在审
| 申请号： | 202080021293.5 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113574104A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 斋藤树;浅井吉弘;五岛一也 | 申请（专利权）人： | 宝理塑料株式会社 |
| 主分类号： | C08K5/29 | 分类号： | C08K5/29;C08L101/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | [课题]提供：改善热塑性树脂的耐电痕性的方法、用于改善热塑性树脂的耐电痕性的碳二亚胺化合物的应用、和热塑性树脂用耐电痕性改善剂。[解决方案]一种方法，其通过在热塑性树脂中配混碳二亚胺化合物，从而改善热塑性树脂的依据IEC60112第3版而测得的相对漏电起痕指数。一种碳二亚胺化合物的应用，其用于改善热塑性树脂的依据IEC60112第3版而测得的相对漏电起痕指数。一种热塑性树脂用耐电痕性改善剂，其用于改善热塑性树脂的依据IEC60112第3版而测得的相对漏电起痕指数，其含有碳二亚胺化合物。优选相对于热塑性树脂100质量份，以0.01质量份以上的比例使用碳二亚胺化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 树脂 耐电痕性 改善 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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