[发明专利]片状导电构件及其制造方法在审
| 申请号： | 202080022949.5 | 申请日： | 2020-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN113613895A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 森冈孝至;伊藤雅春 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;H05B3/10;H05B3/20;B32B7/025 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波;王轩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及片状导电构件(100)，其具备基材(1)、树脂层(3)、以及伪片结构体(2)，所述伪片结构体(2)是多个导电性线状体(21)隔开间隔排列而成的，在俯视片状导电构件(100)时，导电性线状体(21)为波状，在与导电性线状体(21)的轴向正交的方向上，在任意相邻的导电性线状体(21)彼此之间，波长、振幅、相位及粗细中的至少一项不同。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 导电 构件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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