[发明专利]导热性组合物和半导体装置在审
| 申请号： | 202080023194.0 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113632219A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 渡部直辉;高本真 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/373;C08K5/541;C08L31/06;C08L33/00;C08L101/00;C08L63/00;C09K5/14;H01L21/52;C08K3/08 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;池兵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的导热性组合物含有金属颗粒、粘合剂树脂和单体，且金属颗粒通过热处理产生烧结而形成颗粒连结结构，在将导热率设为λ(W/mK)，将25℃的储能模量设为E(GPa)时，λ和E满足0.35≤λ/(E |
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| 搜索关键词： | 导热性 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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