[发明专利]用于高度选择性氧化硅/氮化硅蚀刻的蚀刻和钝化气体组分的独立控制在审

专利信息
申请号: 202080024315.3 申请日: 2020-03-24
公开(公告)号: CN113632208A 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 张度;蔡宇浩;王明美 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/311 分类号: H01L21/311;H01L21/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 唐京桥;李德山
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 描述了一种用于相对于氮化硅选择性等离子体蚀刻氧化硅的方法。该方法包括提供含有氧化硅膜和氮化硅膜的衬底,以及通过以下方式相对于该氮化硅膜选择性蚀刻该氧化硅膜:a1)将该衬底暴露于含有碳、硫或碳和硫两者的等离子体激发的钝化气体,其中该等离子体激发的钝化气体不含氟或氢,以及b1)将该衬底暴露于含有含氟气体的等离子体激发的蚀刻气体。该方法可以进一步包括在a1)与b1)之间的额外步骤a2):将该衬底暴露于含有氟碳气体、氢氟碳气体、氢氯碳气体、氢氯氟碳气体、或烃气体或其组合的等离子体激发的额外钝化气体。
搜索关键词: 用于 高度 选择性 氧化 氮化 蚀刻 钝化 气体 组分 独立 控制
【主权项】:
暂无信息
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