[发明专利]粘合片、粘合片的制造方法及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202080024544.5 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113825635A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 阿久津高志 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;C09J5/00;C09J201/00;H01L21/304;H01L21/301;C09J7/38 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及粘合片，该粘合片具有基材(Y)、和含有能量射线聚合性成分的聚合物及膨胀起始温度(t)为50～110℃的热膨胀性粒子的粘合剂层(X1)，其中，粘合剂层(X1)是向含有上述能量射线聚合性成分及上述热膨胀性粒子的聚合性组合物照射能量射线而形成上述能量射线聚合性成分的聚合物而成的层。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 制造 方法 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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