[发明专利]供给装置在审
| 申请号： | 202080024740.2 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113678276A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 正田达也;稻垣健次;丸山雅秀 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社;三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01M4/04 | 分类号： | H01M4/04;H01M10/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 层叠电极体的制造装置包括：负极切割滚筒，其将负极单板以第1宽度切断而生成负极板并输送该负极板；负极加热滚筒，其对负极板进行加热；正极切割滚筒，其将正极单板以第2宽度切断而生成正极板并输送该正极板；正极加热滚筒，其对正极板进行加热；以及粘接滚筒，其在第1隔膜单板上配置负极板，在该负极板上配置第2隔膜单板，在该第2隔膜单板上配置正极板，并进行粘接。滚筒之间的电极体或层叠体的输送利用与两个滚筒卡合的带式输送机来进行。 | ||
| 搜索关键词： | 供给 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社;三洋电机株式会社，未经松下电器产业株式会社;三洋电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080024740.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
