[发明专利]检查夹具及检查装置在审
| 申请号： | 202080027112.X | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN113661565A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 加藤穰;藤野真 | 申请（专利权）人： | 日本电产理德株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R1/073;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曾贤伟;李平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种检查夹具，其具备：板状的绝缘部件，其具有凹部；第一基板，其具有第一电极；以及导线，其与接触端子电连接，在上述绝缘部件设有贯通上述凹部的底部的贯通孔，上述导线的一端部配置于上述贯通孔，上述导线的另一端部与上述第一电极连接。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 夹具 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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