[发明专利]板状的复合材料在审
| 申请号： | 202080029472.3 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113710733A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 今村骏二;八锹晋平;植村高 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/04 | 分类号： | C08J5/04;C08J5/18;C08J9/28;H01Q13/08;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种板状的复合材料，其作为微带贴片天线的基板等利用时能够充分发挥天线元件间的干涉效果。通过控制复合材料以使在将材料内分割为多个区域时将各区域的密度值的标准偏差保持为一定以下，能够充分发挥天线元件间的干涉效果。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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