[发明专利]电路结构体在审
| 申请号： | 202080029498.8 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113748751A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 藤村勇贵 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 熊传芳;苏卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的电路结构体(10)具备发热构件、至少一个连接导体(30)、至少一个绝缘性的导热构件、绝缘性的基体构件(50)。发热构件由于通电而发热，连接导体(30)与发热构件以导热的方式连接，导热构件形成为能够导热的片状，基体构件(50)具有基体主体(51)和定位部，基体主体(51)与连接导体(30)一起夹着导热构件，定位部从基体主体(51)突出地形成，并通过与连接导体(30)接触而对连接导体(30)相对于基体主体(51)进行定位。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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